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          [江蘇西安]瀾起電子科技有限公司

          1. 發布時間:2020-09-15
          2. 工作地點:其它
          3. 職位類型:全職
          4. 來源:北京郵電大學
          5. 職位:2021校園招聘
          專業標簽:計算機
          瀾起電子科技(昆山)有限公司
          • 發布時間: 2020-09-15
          單位簡介
          作為業界領先的集成電路設計公司之一,瀾起科技致力于為云計算和人工智能領域提供高性能芯片解決方案。公司在內存接口芯片市場深耕十余年,先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量內存緩沖解決方案,以滿足云計算數據中心對數據速率和容量日益增長的需求。瀾起科技發明的DDR4全緩沖“1 9”架構被JEDEC采納為國際標準,其相關產品已成功進入全球主流內存、服務器和云計算領域,占據國際市場的主要份額。
          2020-08-10
          江蘇省蘇州市昆山市
          2020-12-31
          招聘職位
          職位 學歷 學院 專業 需求人數
          Analog Design Engineer 模擬設計工程師
          Design Verification Engineer 設計驗證工程師
          Software Development Engineer 軟件開發工程師
          職位描述

          Analog Design Engineer 模擬設計工程師

          -設計,驗證和測試模擬/混合信號電路;

          -指導版圖工程師完成電路的版圖設計。

          -Design, evaluate and verify analog/mixed circuits;

          -Work closely with layout engineer for layout implementation.

          Digital Design Engineer 數字設計工程師

          -頂層或模塊電路的RTL代碼實現;

          -IP模塊綜合/時序分析/形式驗證/跨時鐘域檢查/代碼覆蓋率檢查。

          -Write RTL coding for block or top level;

          -Do IP level synthesis / timing analysis / formality check / CDC check /Code coverage check.

          Design Verification Engineer 設計驗證工程師

          -和設計人員一起制定驗證計劃;

          -制定驗證框架和開發驗證環境;

          -能夠按照計劃,保質保量完成驗證工作。

          -Create verification plans with designers;

          -Develop DV architecture and verification environment;

          -Verification execution and sign-off.

          Software Development Engineer 軟件開發工程師

          -安全或AI相關的固件、驅動或系統庫開發工作;

          -開發和維護單元測試;

          -定位、調試錯誤并維護開發中的代碼;

          -算法設計和開發文檔的維護工作。

          - Firmware, driver and library development for Security or AI software;

          - Unit test development and maintain;

          - Troubleshoot, debug and maintain existing software;

          - Algorithms design and document maintain.

          Software Validation Engineer 軟件驗證工程師

          -開發,維護和改進自動化測試框架;

          -為安全或AI相關的固件、驅動等軟件代碼設計測試計劃;

          -開發測試用例和進行日常測試;

          -維護軟件和文檔的版本;

          -和開發工程師共同分析和調試潛在的代碼錯誤。

          -Develop, maintain and improve the automatic test framework;

          - Make test plan for Security or AI FW and driver code;

          - Develop test case and daily test;

          - Maintain version of code and document;

          - Co-work with developer to analysis potential bug.

          Test Engineer測試工程師

          -進行板級芯片/系統功能驗證和性能測試;

          -在服務器/測試平臺上開發芯片測試接口的自動測試代碼;

          -分析產品缺陷及客戶退貨失效分析。

          -Work on board level chip/system function verification and performance test;

          -Develop and merge the auto-test for chip test interface in server/bench;

          -Analyze bug of our product and failure of customer return.

          Software Engineer 軟件工程師

          -Linux驅動開發;

          -芯片的軟件應用開發;

          -芯片/系統測試及驗證的工具開發。

          -Linux driver development;

          - Software application for chip;

          -Toolkit development for chip/system test/validation.

          Test Development Engineer 測試開發工程師

          -在半導體自動測試設備上完成硬件和軟件開發,以支持公司集成電路產品的研發和規模生產

          -支持研發部門完成新產品評估和驗證,確保產品功能,電流,電壓及電路時序等參數符合產品設計和規格要求。

          -Develop ATE test hardware software to support IC design and production;

          -Support DE/AE to fulfill device evaluation for new product on functional patterns and DC/AC parameters to guarantee the parameters meet design target or datasheet spec.

          Product Engineer 產品工程師

          支持產品認證工作(包括特性測試/關聯性測試/靜電測試/閂鎖測試/壽命測試/邊緣測等),維護并提升晶元片和封裝后測試的生產良率和產品質量。

          -Support product qualification (Characterization/Correlation/ESD/LU/LifeTest/CornerLot, etc) and maintain /enhance test yield and quality of devices in final test(FT) as well as wafer sort(CP).

          Packaging Engineer 封裝工程師

          -評估芯片封裝的可行性,為產品設計提供有競爭力的封裝方案. 從封裝設計的角度優化die pad以及ball map;

          -能夠獨立完成芯片封裝設計;協同封裝廠與基板廠審核設計方案.;生成封裝設計仿真模型。

          -Package design feasibility study to provide the more competitive package solution; Co-work with R&D team to optimize and generate the Bump map and Ball map;

          -Responsible for completing package designs; review the design files with subcon and substrate vendor; generate the package simulation model.

          Foundry Process Engineer 晶圓工藝工程師

          -跟蹤人工智能與大數據相關新興技術,包括磁阻式隨機存取存儲器/阻變存儲器等;

          -在產品開發階段支持設計實現,包括解決電路仿真、器件使用、可靠性、版圖、設計定案等方面的問題;

          -與晶圓廠及內部團隊合作,處理產品良率與可靠性相關問題并持續改進。

          -Work with both fab and internal teams to handle product yield& reliability issues and strive for continuous improvement;

          -Support design enables in product development phase, including problem solving for circuitry simulation, device operation, reliability assurance, layout, tape out, etc.;

          -Track emerging technologies, like MRAM/RRAM, for AI and big data applications.

          Failure Analysis Engineer 失效分析工程師

          -使用實驗室的設備/平臺,必要的時候自己搭建所需的測試平臺,對失效產品的特定的電路進行電性能的分析;

          -與物理失效分析工程師或者第三方失效分析實驗室合作,采用合適的失效分析手段,對失效產品做針對性的破壞性分析,找到產品失效/缺陷的物理證據。

          -Electrical level analysis on failed device, using the equipments/test bench available in lab, or setup necessary test bench by yourself to do the test on specific circuit block;

          -Co-work with physical FA engineer and 3rd party FA lab, using related physical FA method to do the destructive FA on failed device, and find the physical defect/damage point on the device.

          網申鏈接:

          電腦端打開網址進行網申:http://2021.yingjiesheng.com/montage/

          手機端掃描二維碼進行網申:


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          劉曉
          18616020173
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          judy.liu@montage-tech.com
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